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鎂合金為什么是難鍍金屬,有什么原因?
很多人很好奇鎂合金為什么會被稱為是比較難鍍的金屬之一,這其中有什么原因呢?鎂合金被稱為難鍍的金屬之一,一定有其中的原因,下面鉅寶鎂就跟大家具體的說一說。
鎂合金為什么是難鍍金屬?
鎂合金之所以被稱為是難鍍金屬,其中的原因如下:
(1)鎂合金表面極易形成的氧化鎂,不易清除干凈,嚴重影響鍍層結(jié)合力;
(2)鎂的電化學活性太高,所有酸性鍍液都會造成鎂基體的迅速腐蝕,或與其它金屬離子的置換反應十分強烈,置換后的鍍層結(jié)合十分松散;
(3)AZ31B鎂板 第二相 ( 如稀土相、 γ相等 ) 具有不同的電化學特性, 可能導致沉積不均勻;
(4)鍍層標準電位遠高于鎂合金基體,任何一處通孔都會增大腐蝕電流,引起嚴重的電化學腐蝕,而鎂的電極電位很負,施鍍時造成針孔的析氫很難避免;
(5)鎂合金鑄件的致密性都不是很高,表面存在雜質(zhì),可能成為鍍層孔隙的來源。
因此, AZ31B鎂板一般采用化學轉(zhuǎn)化膜法先浸鋅或錳等,再鍍銅,然后再進行其它電鍍或化學鍍處理,以增加鍍層的結(jié)合力。鎂合金電鍍層有 Zn、Ni、Cu-Ni-Cr 、Zn-Ni 等涂層,化學鍍層主要是 Ni-P 、Ni-W-P 等鍍層。
單一化學鍍鎳層有時不足以很好地保護鎂合金。 有研究通過將化學鍍 Ni 層與堿性電鍍 Zn-Ni鍍層組合, 約 35μ m厚的鍍層經(jīng)鈍化后可承受 800-1000h 的中性鹽霧腐蝕。 也有人采用化學鍍鎳作為底層,再用直流電鍍鎳能得到微晶鎳鍍層,平均結(jié)晶顆粒大小為 40nm,因晶粒的細化而使鍍層孔隙率大大降低,結(jié)構(gòu)更致密。
電鍍或化學鍍是同時獲得優(yōu)越耐蝕性和電學、電磁學和裝飾性能的表面處理方法,AZ31B鎂合金板材 缺點是前處理中的 Cr、F 及鍍液對環(huán)境污染嚴重; 鍍層中多數(shù)含有重金屬元素, 增加了回收的難度與成本,由于鎂合金基體的特性,對結(jié)合力還需要改善。
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